UISYS UI-O210KTV Isı Profil Cihazı

PROSMT Elektronik olarak sunduğumuz UISYS UI-O210KTV, SMT üretim hatlarında reflow fırınlarının iç ortamında oksijen seviyesi ve sıcaklık profilini eş zamanlı olarak analiz etmek için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli bir ölçüm cihazıdır. Reflow prosesinde lehim kalitesini doğrudan etkileyen oksijen konsantrasyonu, cihazın gelişmiş zirkonya sensörü sayesinde hassas şekilde ölçülür. Aynı zamanda üç kanallı sıcaklık ölçüm özelliği ile termal profil doğrulaması yapılabilir. Ölçüm verileri yazılım aracılığıyla analiz edilir ve Excel formatına kolayca aktarılır. Kompakt yapısı sayesinde doğrudan fırın içerisine yerleştirilebilir.

Teknik Özellikler

• Marka / Model: UISYS UI-O210KTV

• Oksijen Ölçüm Aralığı:

  • Hassas ölçüm: 0 – 1.000 ppm

  • Standart ölçüm: 0 – 10.000 ppm

  • Geniş alan ölçüm: 0 – 250.000 ppm

• Oksijen Sensörü: Zirkonya

• Oksijen Ölçüm Hatası: ±3°C

• Sıcaklık Ölçüm Aralığı: 0°C – 400°C

• Sıcaklık Sensörü: K tipi termokupl

• Sıcaklık Hassasiyeti: ±2°C

• Sıcaklık Kanal Sayısı: 3

• Örnekleme Süreleri: 0.3 / 0.6 / 1.2 / 2.4 saniye

• Ölçüm Süreleri: 10 / 20 / 40 / 80 dakika

• Dahili Hafıza: 2 bağımsız veri kaydı

• Titreşim Ölçümü: 3 eksenli (2G İvmeölçer Sensör)

• Boyutlar: 490 × 120 (280) × 33 mm

• Çalışma Süresi: 40 dakika (oda sıcaklığında)

• Güç Kaynağı: 14.8V şarj edilebilir batarya

• Çalışma Sıcaklığı: 0°C – 400°C

• Yazılım Uyumu: PC tabanlı analiz yazılımı, Excel veri aktarımı desteklenir

Öne Çıkan Özellikler

• Reflow fırını içinde gerçek zamanlı oksijen ve sıcaklık ölçümünü birleştirir.

• 3 kanallı sıcaklık ölçümü ile detaylı profil takibi imkânı sunar.

• Gelişmiş zirkonya sensörü sayesinde geniş bir ölçüm aralığına sahiptir.

• Veri karşılaştırma, analiz ve grafiksel gösterim özelliklerini içerir.

• Excel uyumlu veri aktarımı ile kolay raporlama sağlar.

• Kompakt ve fırın içi kullanıma uygun bir tasarıma sahiptir.

Kullanım Alanları

• Reflow fırınlarında oksijen seviyesi ve sıcaklık takibi.

• Azot kontrollü lehimleme proseslerinde optimizasyon.

• SMT hatlarında proses validasyonu.

• BGA ve QFN gibi hassas komponentlerde termal analiz.

• Lehimleme hatalarının önlenmesine yönelik veri temelli analiz.