UISYS UI-351A/F Isı Profil Cihazı

PROSMT Elektronik olarak sunduğumuz UISYS UI-351A/F, dalga lehimleme proseslerinde maksimum 6 kanala kadar ısı, daldırma süresi ve lehim sıcaklığı gibi kritik parametreleri analiz etmek amacıyla geliştirilmiş profesyonel bir profil ölçüm sistemidir. PCB'nin farklı bölgelerinde farklı derinliklerde ölçüm alabilen bu cihaz, merkez, sol ve sağ olmak üzere dengeli daldırma analizleri sunar. Ön ısıtma, lehim sıcaklığı ve C/V hızını eşzamanlı analiz ederek, tüm dalga lehimleme sürecini detaylı şekilde değerlendirme imkânı sunar. Ölçülen veriler yazılım aracılığıyla Excel formatına aktarılabilir, cihaz 5 farklı kayıt hafızası ile çoklu proses izlemeye olanak tanır.

Teknik Özellikler

• Marka / Model: UISYS UI-351A/F

• Kanal Sayısı: Maksimum 6 kanal

• Ölçüm Parametreleri: Daldırma süresi (farklı derinliklerde), preheat, PCB sıcaklığı, lehim sıcaklığı, C/V hızı

• Sıcaklık Ölçüm Aralığı: 0°C – 300°C ±2°C

• Daldırma Ölçüm Frekansı: 0.3 sn aralıklarla / toplam 10 dakika

• Kayıt Sayısı: 5 ayrı hafıza alanı

• Cihaz Boyutları: 342.5 × 125 – 600 × 42 mm (JIG'e göre özelleştirilebilir)

• Çalışma Süresi: 30 dakika (oda sıcaklığında)

• Güç Kaynağı: 6V şarj edilebilir batarya

• Çalışma / Saklama Sıcaklığı: 0°C – 300°C / 0°C – 40°C

• Yazılım Uyumu: PC tabanlı analiz yazılımı, Excel veri aktarımı destekler

• Ölçüm Konumu: Sol, merkez ve sağ bölgelerde derinlik bazlı ölçüm

Öne Çıkan Özellikler

• Dalga lehimleme prosesinde daldırma süresi, sıcaklık ve hız verilerini eşzamanlı olarak analiz eder.

• Merkez, sol ve sağ bölgelerden dengeli veri toplama imkânı sunar.

• Lehimleme ve ön ısıtma sıcaklığı takibi yapar.

• Farklı PCB kalınlıklarına ve JIG boyutlarına uyarlanabilen esnek bir yapıya sahiptir.

• Excel uyumlu veri aktarımı ve raporlama özellikleri bulunur.

• 5 farklı veri seti için dahili kayıt hafızası mevcuttur.

• PbFree (Kurşunsuz) proseslerle uyumludur.

Kullanım Alanları

• Dalga lehimleme fırınlarında proses kontrolü.

• Sertifikasyon ve proses validasyon testleri.

• Lehim sıcaklığı ve temas süresi doğrulama.

• C/V hızı ve daldırma profili analizi.

• PCB'nin farklı bölgelerinde lehimleme kalitesi değerlendirmesi.